激光加工 江蘇 南京 發(fā)布時(shí)間：***-08-21 采購(gòu)要求/詢價(jià)意向 詢價(jià)物品 激光切割劃片加工服務(wù) 采購(gòu)總量 面議 目標(biāo)單價(jià) 面議

【結(jié)果公示】 大連理工大學(xué)芯片加工服務(wù)采購(gòu)結(jié)果公示（項(xiàng)目編號(hào)：DUTCHT-***） 發(fā)布時(shí)間：***-07-02 1.項(xiàng)目名稱：芯片加工服務(wù)合同 2.項(xiàng)目編號(hào)：DUTCHT-*** 3.成交單位：無錫芯思匯科技有限公司 4.成交金額:***.0CNY 5.公 示 期：***年7月3日至***年7月5日 6....( 劃片加工 在正文中 )

統(tǒng)一信息編碼：HLJDXQ*** 采購(gòu)階段： 研制 需求分類： 其他配套類 專業(yè)領(lǐng)域： 可靠性/測(cè)試性/維修性,其他 主要內(nèi)容 中國(guó)遠(yuǎn)東國(guó)際招標(biāo)有限公司受某單位委托依據(jù)相關(guān)法律規(guī)定要求對(duì)某工程晶圓減薄、劃片項(xiàng)目進(jìn)行需求對(duì)接。 1.項(xiàng)目概況 配合“某工程...( 劃片加工 在正文中 )

北京航空航天大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院CMP后清洗系統(tǒng)與晶圓背減薄機(jī)與刀頭劃片機(jī)中標(biāo)公告 項(xiàng)目名稱: 北京航空航天大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院CMP后清洗系統(tǒng)與晶圓背減薄機(jī)與刀頭劃片機(jī) 項(xiàng)目編號(hào): CTIETC-HWZB- *** 公告類型: 中標(biāo)公告 公告時(shí)間: *** ...( 劃片加工 在正文中 )

北京航空航天大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院CMP后清洗系統(tǒng)與晶圓背減薄機(jī)與刀頭劃片機(jī)中標(biāo)公告 ***年12月16日 22:25 公告信息： 采購(gòu)項(xiàng)目名稱 北京航空航天大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院CMP后清洗系統(tǒng)與晶圓背減薄機(jī)與刀頭劃片機(jī) 品目 貨物/專用設(shè)備/電工、電...( 劃片加工 在正文中 )

北京航空航天大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院CMP后清洗系統(tǒng)與晶圓背減薄機(jī)與刀頭劃片機(jī)公開招標(biāo)公告 ***年11月25日 21:42 公告信息： 采購(gòu)項(xiàng)目名稱 北京航空航天大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院CMP后清洗系統(tǒng)與晶圓背減薄機(jī)與刀頭劃片機(jī) 品目 貨物/專用設(shè)備/電工...( 劃片加工 在正文中 )