華虹半導(dǎo)體制造(無錫)有限公司12英寸集成電路制造項(xiàng)目中標(biāo)結(jié)果公告(1)

發(fā)布時(shí)間: 2024年08月06日
摘要信息
中標(biāo)單位
中標(biāo)金額
中標(biāo)單位聯(lián)系人
招標(biāo)單位
招標(biāo)編號(hào)
招標(biāo)估價(jià)
招標(biāo)聯(lián)系人
代理單位
代理單位聯(lián)系人
招標(biāo)詳情
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項(xiàng)目編號(hào): ****
公告類型: 中標(biāo)結(jié)果公告
截止時(shí)間:
招標(biāo)機(jī)構(gòu): ****
招標(biāo)地區(qū): **省
項(xiàng)目名稱:****12英寸集成電路制造項(xiàng)目
項(xiàng)目編號(hào):****
招標(biāo)范圍:****12英寸集成電路制造項(xiàng)目
招標(biāo)機(jī)構(gòu):****
招標(biāo)人:****
開標(biāo)時(shí)間:2024-06-25 09:30
公示時(shí)間:2024-06-28 10:38 - 2024-07-01 23:59
中標(biāo)結(jié)果公告時(shí)間:2024-08-06 17:47
中標(biāo)人:****
制造商:****
制造商國(guó)家或地區(qū):日本
招標(biāo)進(jìn)度跟蹤
2024-08-06
中標(biāo)通知
華虹半導(dǎo)體制造(無錫)有限公司12英寸集成電路制造項(xiàng)目中標(biāo)結(jié)果公告(1)
當(dāng)前信息
招標(biāo)項(xiàng)目商機(jī)
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