相機硬件電路加工定制
統(tǒng)一信息編碼:HLJDGG202****6041
專業(yè)領(lǐng)域:電子信息
談判公告
****受****的委托,對相機硬件電路加工定制項目進行公開競爭性談判,現(xiàn)就項目相關(guān)內(nèi)容公告如下:
1 項目名稱:相機硬件電路加工定制
2 項目編號:****
3 項目概況:
3.1 項目內(nèi)容:相機硬件電路加工定制
3.2 采購清單及技術(shù)要求:
★共需完成60套HC1M-24、15套HC2M-24、15套IHC1M-24硬件電路的定制加工,包括電路制板、電子元器件、電路焊接及檢測等。具體技術(shù)要求如下:
★1.電路制板
序號 | 產(chǎn)品名稱 | 產(chǎn)品描述及技術(shù)要求 | 計量單位 | 數(shù)量 |
1 | HC1M-24電路制板 | 每套4塊電路板: 8層板/8×8cm; 8層板/8×12cm; 12層板/8×12cm; 16層板/8.2×15cm; 板厚1.6mm,TG FR-4高速板材,焊盤沉金,阻抗匹配,出具出廠測試報告。 | 套 | 60 |
2 | HC2M-24電路制板 | 每套4塊電路板: 12層板/8×8cm; 8層板/8×12cm; 12層板/8×12cm; 16層板/9×17cm); 板厚1.6mm,TG FR-4高速板材,焊盤沉金,阻抗匹配,出具出廠測試報告。 | 套 | 15 |
3 | IHC1M-24電路制板 | 每套6 塊電路板: 2層板/5×4cm; 4層板/5×10cm; 8層板/8×8cm; 8層板/8×12cm; 12層板/8×12cm; 16層板/8.2×15cm; 板厚1.6mm,TG FR-4高速板材,焊盤沉金,阻抗匹配,出具出廠測試報告。 | 套 | 15 |
★2.電路焊接
序號 | 產(chǎn)品名稱 | 產(chǎn)品描述及技術(shù)要求 | 計量單位 | 數(shù)量 | 備注 |
1 | HC1M-24電路焊接 | 15BGA+21QFN+26貼裝座+9600 焊點; 無錯焊漏焊虛焊短路,無殘留焊錫焊渣,手工補焊,做射線檢測,出具出廠測試報告。 | 套 | 60 | 先進行首樣焊接,調(diào)試通過后再進行批量焊接 |
2 | HC2M-24電路焊接 | 13BGA+18QFN+20貼裝座+9500 焊點; 無錯焊漏焊虛焊短路,無殘留焊錫焊渣,手工補焊,做射線檢測,出具出廠測試報告。 | 套 | 15 | |
3 | IHC1M-24電路焊接 | 15BGA+21QFN+29貼裝座+12000 焊點; 無錯焊漏焊虛焊短路,無殘留焊錫焊渣,手工補焊,做射線檢測,出具出廠測試報告。 | 套 | 15 |
★3.關(guān)鍵電子元器件
序號 | 產(chǎn)品 名稱 | 產(chǎn)品描述及技術(shù)要求 | 計量單位 | 數(shù)量 | 備注 |
1 | 芯片插座 | 203-Pin μPGA插座,管腳鍍金。 | 片 | 20 | |
2 | FPGA芯片 | 不少于160K個邏輯單元、8個10Gb/s GTX、400個可用IO。 | 片 | 200 | |
3 | 電源芯片 | LDO,輸入電壓5V,輸出電流4A,最小可調(diào)輸出電壓不大于0.8V,紋波不大于5μVrms。 | 片 | 1200 | |
4 | 電源芯片 | LDO,輸入電壓5V,輸出電流5A,最小可調(diào)輸出電壓不大于0.5V,紋波不大3μVrms。 | 片 | 160 | |
5 | 電源芯片 | DC-DC,輸入電壓5V,輸出電流16A,最小可調(diào)輸出電壓不大于0.6V。 | 片 | 200 | |
6 | 高壓電源模塊 | DC-DC轉(zhuǎn)換器,輸入電壓10-14V,輸出電壓210V,絕緣電壓3kV。 | 塊 | 20 | |
7 | 線性電源模塊 | 220V交流輸入、5.5V/6A+12V/1A直流雙輸出線性電源,紋波電壓不大0.04mVrms。 | 個 | 60 | |
8 | 開關(guān)電源模塊 | AC-DC開關(guān)電源,220V交流輸入、5V/6A直流輸出。 | 個 | 60 | |
9 | 芯片 | Sram儲,單片存儲容量不小于16Mbit。 | 片 | 500 | |
10 | 芯片 | DAC芯片,8通道16bit。 | 片 | 100 | |
11 | 芯片 | 高速比較器,延遲時間不大于5ns。 | 片 | 100 | |
12 | 芯片 | 單通道高速電平轉(zhuǎn)換,3.3V轉(zhuǎn)1.8V。 | 片 | 100 | |
13 | 芯片 | 雙通道高速運放,增益帶寬不小于20MHz,單通道輸出電流不小于±70mA。 | 片 | 550 | |
14 | 芯片 | 雙通道門驅(qū)動器,驅(qū)動電流不小于3A,上升下降沿不大于1.5ns。 | 片 | 200 | |
15 | 芯片 | SPI Flash芯片,存儲容量128Mb。 | 片 | 200 | |
16 | 芯片 | 雙路單端輸出D觸發(fā)器,延遲時間不大于16ns。 | 片 | 150 | |
17 | 芯片 | 6通道反向施密特觸發(fā)器,SOIC14封裝。 | 片 | 90 | |
18 | 芯片 | 16路12bit ADC。 | 片 | 20 | |
19 | MOS管 | P型、N型MOS管,擊穿電壓285V,下降沿小于8ns。 | 片 | 140 | |
20 | MOS管 | 功率MOSFET,1.7A,60V。 | 片 | 50 | |
21 | 晶振 | 40MHz、3.3V有源晶振,頻率穩(wěn)定性好于±25ppm;上升下降沿不大于5ns。 | 片 | 200 | |
22 | 晶振 | 156.25MHz、3.3V有源差分晶振,頻率穩(wěn)定性好于±10ppm,上升下降沿不大于300ps。 | 片 | 200 | |
23 | 晶振 | 200MHz、3.3V有源差分晶振,頻率穩(wěn)定性好于±10ppm,上升下降沿不大于300ps。 | 片 | 20 | |
24 | 連接器 | 30對高速LVDS信號連接器,傳輸速率不小于25Gbps,板對板垂直連接,公母成對使用。 | 對 | 380 | |
25 | USB模塊 | USB3.0,支持32路數(shù)據(jù)高速傳輸。 | 個 | 90 | |
26 | 光模塊 | SFP+,單模1310nm,傳輸速率10Gbps,傳輸距離不小于10Km。 | 個 | 300 | |
27 | 光模塊座 | SFP光模塊座 | 個 | 370 | |
28 | 光模塊座 | QSFP光模塊座 | 個 | 20 | |
29 | 光模塊屏蔽籠子 | 二合一SFP光模塊屏蔽籠子。 | 個 | 190 | |
30 | 光模塊屏蔽籠子 | QSFP光模塊屏蔽籠子。 | 個 | 20 | |
31 | BNC插座 | 正腳,加高加長L型BNC座,50Ω。 | 個 | 100 | |
32 | SMA插座 | 正腳,加長L型SMA座,50Ω。 | 個 | 190 | |
33 | SMA插座 | 正腳立式SMA-KE,50Ω。 | 個 | 250 | |
34 | SMB插座 | 偏角立式,加長,50Ω。 | 個 | 20 | |
35 | 電源插座 | 直流電源插座,耐受電流不小于5A,芯徑2.1mm。 | 個 | 200 | |
36 | 電源開關(guān) | 直流電源開關(guān),耐受電流不小于10A。 | 個 | 200 | |
37 | 散熱風扇 | 6×6×1cm直流風扇,5V。 | 個 | 280 | |
38 | 銅柱 | 每套3種規(guī)格:3*8+5、3*13+6、3*35+6 | 套 | 370 | |
39 | 排針 | 20×2-2.54mm,鍍金 | 個 | 190 | |
40 | 排針座 | 7×2-2.0mm(JTAG插座,L型),鍍金。 | 個 | 190 | |
41 | LED指示燈 | 雙腳直插,紅色/綠色 | 個 | 360 | |
42 | 電位器 | 3296,2KΩ | 個 | 160 | |
43 | 電位器 | 3296,500Ω | 個 | 100 | |
44 | 電位器 | 3362,2KΩ | 個 | 700 | |
45 | 精密電阻 | 精密貼片電阻(0603/0805/3216,0~100KΩ),1‰精度。 | 批 | 1 | |
46 | 精密電容 | 精密貼片電容、鉭電容、陶瓷電容、可調(diào)電容(0402/0603/0805/3216/3528,C1210/C1812/C7343,1pF~680μF),1‰精度。 | 批 | 1 | |
47 | 精密電感、磁珠 | 電感(0603/0805,1~10μH)、磁珠(0805,0Ω,≥3A),1‰精度。 | 批 | 1 |
注:若公告內(nèi)容與第三章技術(shù)要求內(nèi)容不一致,以第三章技術(shù)要求為準。
3.3 最高限價:106萬元
3.4 交貨地點:由采購方指定;
4 合格的供應(yīng)商
4.1供應(yīng)商資質(zhì)要求
(1)具有獨立承擔民事責任的能力,在中華人民**國注冊并合法運營,且為非外資獨資或外資控股的企(事)業(yè)單位/無外資參股背景;法定代表人(含實際控制人)不得為非中華人民**國國籍或具有境外永久居留權(quán)(含港澳臺);
(2)供應(yīng)商單位負責人為同一人或者存在控股、管理或其他利害關(guān)系的不同供應(yīng)商,不得同時參加同一包(標)的采購活動。生產(chǎn)場地為同一地址的,一律視為有直接控股、管理關(guān)系。供應(yīng)商之間有上述關(guān)系的,應(yīng)主動聲明,否則將給予列入不良記錄名單;
(3)具有健全的財務(wù)會計制度;
(4)具有依法繳納稅收和社會保障資金的良好記錄;
(5)近三年在經(jīng)營活動中無重大違法記錄;
(6)不得為“信用中國”網(wǎng)站(www.****.cn)中列入失信被執(zhí)行人和重大稅收違法失信主體的供應(yīng)商;
(7)不在軍隊裝****政府采購****政府采購或裝備采購活動的處罰期內(nèi);未被軍隊裝****政府采購主管部門列入禁止參加采購活動黑名單;
(8)符合國家、軍隊法律和法規(guī)規(guī)定的其他條件;
(9****公司或其他組織應(yīng)答;
(10)本項目不接受聯(lián)合體應(yīng)答;
4.2供應(yīng)商應(yīng)當提供資質(zhì)證明
(1****事業(yè)單位****銀行****銀行資信證明僅適用于軍隊單位);
(2)提供法定代表人有效身份證明(提供法人證書或證明材料、身份證復(fù)印件);
(3)提供委托代理人的有效身份證明(提供《法定代表人授權(quán)委托書》原件、法人身份證復(fù)印件、委托代理人身份證復(fù)印件);
(4)提供第三方專業(yè)機構(gòu)出具的2023年度完整審計報告正文復(fù)印件,需包括資產(chǎn)負債表,利潤表,現(xiàn)金流量表相關(guān)內(nèi)容;
(5)提供近一年(以談判時間為準)任意1個月本單位繳納稅收的證明材料復(fù)印件;
(6)提供近一年(以談判時間為準)任意1個月本單位繳納社會保險的憑據(jù)復(fù)印件(專用收據(jù)或社會保險繳納清單等);
(7)若供應(yīng)商非所售產(chǎn)品所的生產(chǎn)廠家,需提供所售產(chǎn)品生產(chǎn)廠家的授權(quán)代理資質(zhì)。提供二次(及以上)授權(quán)的,需提供上一級(及以上)全部授權(quán)資質(zhì),保證授權(quán)鏈路完整。
注:
① 上述所有證明材料需備有原件,采購方在評標結(jié)束后將視情對供應(yīng)商提供材料真實性予以審查;
② 事業(yè)單位或公辦高校若無法提供上述(4)、(5)、(6)項內(nèi)容要求提供的材料,須提供執(zhí)行國家有關(guān)財務(wù)、價格等管理制度,接受財稅、審計部門的監(jiān)督的承諾函(書面聲明,格式自擬);
③ 除事業(yè)單位和公辦高校外,確實無法提供第(4)項內(nèi)容要求提供的材料,可以提****銀行****銀行)近三個月內(nèi)(以談判時間為準)出具的資信證明復(fù)印件,但需額外提供有效證明其為****銀行是其基本賬戶開戶行的相關(guān)佐證材料;
④ 若法人直接參與應(yīng)答可以不提供第(3)項內(nèi)容要求提供的材料;
⑤ 存在其他特殊情況的無法提供上述內(nèi)容要求的材料的,需提供相應(yīng)情況說明或佐證材料,其有效性由評審專家和采購方最終認定;
4.3供應(yīng)商應(yīng)當作出以下聲明和承諾
(1)提供不得為外資獨資或外資控股的企(事)業(yè)單位/不得有外資參股背景,及法定代表人(含實際控制人)不得為非中華人民**國國籍或具有境外永久居留權(quán)(含港澳臺)的承諾書或證明材料(書面聲明);
(2)提供近三年內(nèi)在經(jīng)營活動中無重大違法記錄的書面聲明材料,若成立不足要求年限則提供成立以來無重大違法記錄書面聲明材料(書面聲明);
(3)提供不在軍隊裝****政府采購****政府采購或裝備采購活動的處罰期內(nèi),未被軍隊裝****政府采購主管部門列入禁止參加采購活動黑名單書面聲明材料(書面聲明);
(4)提供非聯(lián)合體應(yīng)答書面聲明材料(書面聲明);
(5)提供保密承諾書(書面聲明)。
5 談判公告、談判文件發(fā)售與應(yīng)答文件遞交:
5.1 公告時間、發(fā)售時間、地點、和發(fā)售方式:
(1)公告時間:公告見網(wǎng)至2024年8月12日;
(2)發(fā)售時間:2024年8月13日起至2024年8月16日(**時間,上午9:00-11:30,下午14:00-17:00,節(jié)假日除外);
(3)發(fā)售地點:**省**市**區(qū)**路與**六路十****中心10樓(********公司);
(4)發(fā)售方式:現(xiàn)場發(fā)售。獲取文件時供應(yīng)商需提供4.2條(1)~(6)款內(nèi)容。
(5)售價:人民幣500元/份。
5.2 應(yīng)答文件的擬制:
供應(yīng)商應(yīng)當參照談判文件第四章擬制談判文件,談判文件中需包括以下內(nèi)容:
(1)第4.2條中列出的全部資質(zhì)證明文件;
(2)第4.3條中涉及的書面聲明和保密承諾書(模板見談判文件第四章)
5.3 應(yīng)答文件遞交時間、地點、方式:
(1)應(yīng)答文件遞交截止時間:2024年8月27日9時30分(**時間)。如有變更,另行通知。
(2)應(yīng)答文件遞交地點:**省**市**區(qū)**路與**六路十****中心10樓(********公司)
(3)應(yīng)答方式:指定專人遞交應(yīng)答文件。
6 談判時間、地點
6.1 談判時間:2024年8月27日9時30分(**時間)。如有變更,另行通知。
6.2 談判地點:**省**市**區(qū)**路與**六路十****中心10樓(********公司)
7 信息發(fā)布媒體:
全軍武器裝備采購信息網(wǎng)(www.****.cn)
8 聯(lián)系方法:
8.1采購代理機構(gòu):****
聯(lián)系人:徐豪杰、張雪瑩、楊柳
電 話:156****9753、153****9726
郵 箱:libiao@cntcitc.****.cn
8.2采購人:****
聯(lián)系人:王工
電 話:029-****7207
郵 箱:****@163.com(備注王工收)